从买芯片到造芯片，汽车供应链的新权力格局

2021年12月，Gartner《Predicts 2022: Automotive and Smart Mobility》报告中预测："到2025年，芯片短缺以及电气化、自动驾驶等趋势，将推动全球前十大汽车制造商中有50%自行设计芯片。"

如今预测已经成真。

2026年5月28日，王传福在"敢为"智能化战略发布会上宣布：中国首款4nm车规级智驾芯片——璇玑A3——已进入规模化量产。单颗算力700 TOPS，三颗并联2,100 TOPS。

图片：比亚迪璇玑A3智驾芯片

璇玑 A3 会优先搭载于仰望 U8 一款车型，再逐步向其他车型覆盖。

加上蔚来、小鹏、理想、特斯拉，目前全球已有五家OEM开始自研芯片。

不过，现实要比预测复杂得多。

一、五条芯片，五种进度

当前，五家OEM的真实状态差异极大。

小鹏进展最快——自用+外供并行。 图灵芯片2025年Q3量产，单颗750 TOPS，2026年全年出货目标接近100万片。此外，小鹏还把芯片卖给了大众（一定程度上受到股权关系的影响）。 2026年3月，大众ID. UNYX 与众08量产下线，搭载双图灵芯片，总算力1,500 TOPS。

蔚来出货最早、覆盖最广。 神玑NX9031（5nm，1,000+ TOPS）2024年9月量产，截至2026年3月出货约15万颗。从旗舰ET9到乐道L90，覆盖了高端到中高端。蔚来还把芯片业务独立分拆——神玑技术首轮融资22.57亿元，估值约100亿元。分拆意味着蔚来不排除未来对外供应的可能。

比亚迪目前的部署最窄。 璇玑A3是五家中制程最先进的（4nm），但目前仅搭载仰望品牌——天神之眼A档，百万级。天神之眼B档（腾势、方程豹、20-30万区间）仍使用英伟达Orin-X。天神之眼C档（海鸥等A00级）使用Orin-N或地平线征程芯片。

理想刚起步，但技术路线独特。 马赫M100（5nm）2026年Q2量产，首搭L9 Livis。理想强调的不是峰值算力，而是"有效算力"——M100采用数据流架构，声称1,280 TOPS是有效算力，为NVIDIA Thor U的3倍。ISCA 2026 Industry Track接受了理想的相关论文——首家入选的车企。但部署仅限于L9一款车型。

特斯拉是最早的玩家，对芯片算力依赖最小。 2016年开始自研，2019年HW3量产，开创了车企造芯片的先河。但HW4的NPU算力仅约50 TOPS/颗，双芯片~100-500 TOPS，远低于中国新势力的700-1,280 TOPS。特斯拉的护城河不在芯片算力，而在FSD软件和全球数百万辆车的数据闭环。

二、被两端挤压的中间层

传统汽车供应链三级分工：芯片公司做芯片，Tier 1选芯片、设计架构、做集成，车企提需求、卖车。每一级的定价权来自各自环节的技术壁垒。

如今，三级结构正在被改变。

一端是车企。过去车企告诉Tier 1"我需要什么功能"，Tier 1决定用什么芯片、怎么设计域控制器。现在，越来越多的车企开始自己定义电子电气架构，自己选定甚至自研芯片。OEM自研芯片只是这个趋势中最显眼的一部分——更大的变化是车企正在收回"系统定义权"。Tier 1的角色正逐渐从"选芯片+设计架构+做集成"转为"按指定方案做集成"。

另一端是芯片公司。当车企越来越有能力理解系统架构，芯片公司发现中间人不再必要。NXP的S32 CoreRide平台直接向车企销售软硬件一体化方案，在中国与软件公司合作开发参考系统——跳过域控制器集成商。

两端挤压指向同一个结果：Tier 1最有定价权的环节——"选芯片"和"设计架构"——正在被上、下两端分别拿走。剩下的"做集成"，更接近代工。

三、芯片公司的壁垒

地平线2025年出货超400万套芯片，中国ADAS L2市场份额近50%，地平线已经跑过了量产爬坡期——良率稳定、成本下降、工具链成熟。OEM自研芯片目前累计出货最大的小鹏图灵约20万片，不到地平线的二十分之一。产品线也在扩张。征程6E（80 TOPS）已量产，覆盖中低端；2026年4月发布"星空"舱驾融合芯片，已获比亚迪定点。星空芯片与比亚迪璇玑A3不矛盾——星空是舱驾融合，璇玑A3是纯智驾，不同品类。

比亚迪可以同时自研智驾芯片并采购地平线舱驾融合方案。这意味着地平线在比亚迪体系中不会完全出局，但智驾芯片部分的份额下降几乎是确定趋势。

黑芝麻是增速最快的玩家。2025年营收8.22亿元，同比增长73.4%。华山A2000芯片通过美国BIS审查——产品可以在使用美国技术的产线上制造，不受出口管制影响。在国产芯片替代的大背景下，这个合规优势构成了差异化壁垒。

OEM自研芯片虽然可以在算力上追平甚至超过第三方产品，但芯片的可靠性、工具链完善度、软件生态适配，需要多轮车型迭代才能验证，这是 OEM 必须要补上的一课。

四、窗口期有多久？

决定国产芯片被替代窗口期的是，OEM芯片何时从高端下放到主流价位。

短期来看（2026-2027年），OEM芯片限于中高端车型，替代的是英伟达部分份额，国产芯片企业年出货基本不受影响。蔚来高峰期每年花约3亿美元买英伟达芯片，自研NX9031后，一颗替换四颗Orin-X，单车省约1万元。小鹏图灵芯片等效三颗Orin-X，成本仅40%。

中期来看（2027-2028年），分水岭在于OEM 能否将自研芯片配置到20万元以下车型，且年出货达百万级。

智能手机时代，苹果自研了应用处理器（A系列），但至今仍在采购高通基带——因为基带的技术门槛和专利壁垒，是自研也跨不过去的。汽车智驾 

芯片会更像应用处理器，还是更像基带？